都江堰IC测烧按需定制

IC测试座的清洗方法：（超声波+酒精清洗）清洗过程：

1、首先，把测试座的翻盖打开，接着把测试座放在超声波清洁器内，

2、然后，在超声波清洁器内倒入适量的酒精，酒精的份量以把整个座头浸没为佳，并打开超声波清洁器开关，开始进行清洗工作，大概十分钟之后（如果活动座比较脏，清洗时间可以适当延长），把超声波清洁器开关关掉，用镊子把座头取出。

3、再者，用吹风筒把座头彻底吹干。

IC测试座定期进行保养，能提高寿命和提升产品良品率。 经过多年发展，现拥有多项发明专利和丰富的烧录测试资源。都江堰IC测烧按需定制

IC产品可靠性等级测试有哪几种？

1、TCT:高低温循环试验（TemperatureCyclingTest）

目的：评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化。

测试条件：

ConditionB：-55℃to125℃

ConditionC：-65℃to150℃

失效机制：电介质的断裂，导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层

2、TST:高低温冲击试验（ThermalShockTest）

目的：评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。

方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。

测试条件:

ConditionB：-55℃to125℃

ConditionC：-65℃to150℃

失效机制：电介质的断裂，材料的老化（如bondwires）,导体机械变形

3、HTST:高温储存试验（HighTemperatureStorageLifeTest）

目的：评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间。

测试条件：150℃

失效机制：化学和扩散效应，Au-Al共金效应

4、可焊性试验（SolderabilityTest）

目的：评估ICleads在粘锡过程中的可靠度测试

方法：Step1：蒸汽老化8小时Step2：浸入245℃锡盆中5秒失效标准（FailureCriterion）：至少95％良率

都江堰IC测烧按需定制针对半导体工厂、芯片原厂、消费类电子生产商及EMS代工厂，等提供集成电路烧录、测试等服务提供商。

Flash又分NANDFlash和NORFlash，NOR型存储内容以编码为主，其功能多与运算相关；NAND型主要功能是存储资料，如数码相机中所用的记忆卡。

（1）NorFlash：主要用来执行片上程序优点：具有很好的读写性能和随机访问性能，因此它先得到广泛的应用；缺点：单片容量较小且写入速度较慢，决定了其应用范围较窄。

（2）NANDFlash：主要用在大容量存储场合优点：高效的读写性能、较大的存储容量和性价比，因此在大容量存储领域得到了广泛的应用；缺点：不具备随机访问性能。

QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装，是高速和高频IC用封装。表面贴装型封装之一,多称为LCC。QFN是日本电子机械工业协会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

PCLP——印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

P-LCC——有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称。部分LSI(大规模集成电路)厂家用PLCC表示带引线封装，用P-LCC表示无引线封装，以示区别 专业芯片烧录测试加工厂，生产售后无忧，服务好,您的满意之选,找我们就对了！

老化测试对芯片的重要性：

功能检测(FT)，是在晶片通过了封装测试后对整个晶片进行的检测。在封装过程中经常用来过滤有缺陷的芯片和无法覆盖的芯片测试，如高速测试等。一般来说，封装后的测试包括高温、室温、低温、抽样测试等几个测试环节。

芯片包装后，将被送往终端测试:在不利环境下强制不稳定的芯片无效。试验过程中，旋转机内的高速运动会使焊接接头与焊接垫片机械结合不牢固。温度过高会加速电子元件的失效。晶片后面会被放入特别的搁板，在正常运行数天后，这就是所谓的老化试验。一些微处理器芯片在预设频率下无法工作，但它们可以在较低频率下正常工作，因此它们被用作低价低速处理器芯片。老化测试成功的芯片可以卖给客户。公司主要客户为电子行业，合格的芯片将应用于电子系统电路板。 优普士电子专业做芯片烧录测试，价格合理，型号覆盖广。汕尾IC测烧代工厂

烧录过程在此处被称为编程，在某些地方也被称为IC复制。都江堰IC测烧按需定制

芯片设计公司为什么要做芯片测试？

1、随着芯片复杂度的提高，内部模块数量不断增加，制造工艺也越来越先进，对应的失效模式变得越来越多。因此，在设计过程中，芯片设计公司需要更加重视完整有效的芯片测试。

2、设计、制造和测试都可能导致失效。为了确保设计的芯片达到预期目标，制造出的芯片达到要求的良率，以及确保测试的质量和有效性，提供符合产品规范和质量合格的产品给客户，这些都需要在设计的初期就考虑测试方案。3、成本也是一个重要的考量因素。越早发现失效，就能减少不必要的浪费；设计和制造的冗余度越高，终产品的良率就越高；同时，获取更多的有意义测试数据可以提供给设计和制造部门，从而有效分析失效模式，改善设计和制造良率。

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